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玻璃基板，更近了

（原标题：玻璃基板，更近了）

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玻璃基板被以为是先进芯片封装的时期矫正者。由于其超低落魄度、更好的热褂讪性和机械褂讪性等特有性能，玻璃基板比现存的树脂基板更耐用、更褂讪，从而保证了头部中更高的互连密度。这些上风使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型使命负载。

此前，英特尔公司答允到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿好意思元）收尾玻璃大限制交易化。当今，越来越多的巨头参与其中。

三星，初度裸露

三星电机示意，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快收尾看成下一代基板备受关爱的玻璃基板的交易化，并措置时期难题。这也体现出通过补助材料、零部件、开辟（SME）和工艺的合营体系来引颈市集的意愿。

三星电机商酌院院长（副院长）周赫16日在首尔浦项制铁大厦驿三馆举行的“电子时期时期日：玻璃基板全集”发布会上示意，“策画与多家供应商和时期合营伙伴设置定约，打造半导体玻璃基板生态系统”。

这是三星电机初度公开其半导体玻璃基板奇迹生态系统构建战术。固然具体期间尚未骄傲，但已阐述正在与多家供应链公司进行洽谈。展望将于近期推出。

周副会长示意，“开展半导体玻璃基板奇迹需要补助生态系统，以裁减各式风险，强化价值链，促进时期逾越”，并示意，“三星电机里面正在马上构建合营体系”。

三星电子此举被解读为艰辛半导体玻璃基板市集、霸占先机的举措。跟着东说念主工智能（AI）的普及，需要新的基材来替代现存的塑料材料，而玻璃被以为是最好选择。三星电子准备于第二季度在其世宗工场启动玻璃基板试出产线。量产指标为2027年以后。不仅与三星电子半导体的协同效应，与Nvidia、英特尔、高通等AI大型科技公司的合营也值得关爱。

该商酌实验室认真东说念主示意：“由于高性能推断（HPC）和东说念主工智能（AI）的发展，半导体芯片之间往来传输的数据量正在呈爆炸式增长。” “玻璃基板的上风在于不错在基板上画图微电路并裁减功耗。”

他补充说，玻璃基板比传统基板的翘曲（翘曲）更小，更容易收尾精准的信号传输旅途（电路），而况不错在基板上变成多量铜通说念，从而收尾高功率成果。

但由于这是一种前所未有的基材，时期门槛很高。代表性的例子包括玻璃加工时期，通过在玻璃上钻孔并收尾光滑的名义来创建铜通说念（穿过玻璃的电极，TGV）。这亦然三星电子力争打造玻璃基板生态系统的原因。指标是与领有专科学问的合营伙伴联袂，马上克服时期装扮。

商酌中心认真东说念主示意：“咱们正在与合营伙伴一齐在TGV和玻璃平板化（dising）范围开发时期鼎新。”据悉，该玻璃基板的可靠性和功率成果也通过屡次样品制造得到阐述。

三星电机不仅对准被称为玻璃基板中的主基板的“玻璃芯”，还对准看成中间基板的“玻璃中介层”市集。它是AI半导体芯片中都集图形处理单位（GPU）和高带宽存储器（ HBM ）的中枢基板。该商酌中心认真东说念主抒发了开展业务的意愿，他示意：“玻璃中介层市集与玻璃芯市集雷同着急。”

竞争愈演愈烈

争夺推断机芯片制造用玻璃基板早期首先地位的竞争正在升温，零部件公司预测这种所谓的“下一代材料”的交易化可能比最初预期的更快收尾。

据韩邦交游所音讯，化学制造公司 SKC 的股价从 1 月 2 日的 109，700 韩元上升至周三的 158，400 韩元，涨幅达 44.4%，是同期 KOSPI 指数上市股票中涨幅最大的股票之一。

这次上升似乎是由投资者对该公司玻璃基板交易化的预期所推动的。此前，SK集团董事长崔泰源在拉斯维加斯举行的CES 2025科技贸易展上参不雅了SK集团旗下子公司SKC的展位。他随后示意，他“刚刚卖掉了”SKC的玻璃基板。

据推测，崔泰源在参不雅展位之前曾与 Nvidia 首席实行官黄仁勋会面，因此他的言论被以为意味着 SKC 行将与 Nvidia 签署玻璃基板公约，尽管该公司仍处于量产前的阶段。

玻璃基板被以为是下一代芯片基板，将取代传统的塑料基板。塑料基板分量轻且老本低，但耐热性低且易翘曲。为了措置这些问题，投资理财制造商一直在芯片和基板之间插入硅基中间材料（称为中介层）。这种重要导致出产老本增多，制造工艺速率降速。

违反，玻璃基板具有优异的耐热性和抗翘曲性，同期允许在单个基板上堆叠更多芯片。它还具有更光滑的名义，允许在名义滚动超密致的电路图案。

这使得半导体速率教会高达40%，同期功耗裁减一半。巨匠们通常将塑料基板上堆叠芯片比作“在沙地上建房”，而使用玻璃基板则如同“在岩石上建房”。跟着芯片行业越来越疑望在单个基板上堆叠更多芯片，巨匠预测，半导体行业的力量均衡可能会向基板制造商歪斜。

鉴于这些上风，英特尔、AMD和博通已晓谕策画在其下一代芯片中继承玻璃基板。英特尔咫尺已投资10亿好意思元用于玻璃基板的开发，指标是在2030年收尾交易化。

在韩国企业中，SKC已率先取得首先。

为了鼓吹玻璃基板时期，SKC于2021年与人人最大的半导体和骄傲开辟公司Applied Materials以70:30的比例结伴设置了Absolics。

Absolics客岁上半年在佐治亚州建成了人人首个玻璃基板量产工场，并取得好意思国政府7500万好意思元的出产补贴和1亿好意思元的研发补助。

客岁 10 月，Meritz Securities 分析师 Roh Woo-ho 示意，SKC 的 Absolics 凭借其研发才调、专利数目、量产才息争潜在客户群，是“顶级企业”，时期首先竞争敌手三年多。

该公司咫尺正在与人人大型科技公司进行洽谈，并策画在本年年底前运行大限制出产。

三星电机和LG Innotek也在加快布局玻璃基板业务。

三星电机已在其世宗工场补助了一条磨练出产线，策画本年向客户提供原型机，展望将于2027年后运行量产。

三星电机首席实行官张德铉在 CES 2025 新闻发布会上示意，“芯片行业的趋势正从前端（先进芯片）转向封装、基板和集成平台”，该公司“正在与多家客户就玻璃基板进行计议，策画本年向两到三家客户提供原型”。

雷同，LG Innotek 正在其位于庆尚北说念龟尾的工场补助一条磨练出产线，并策画本年运行小限制出产原型。

“玻璃基板是咱们应该走的路，”LG Innotek 首席实行官文赫洙在 CES 2025 上接受记者采访时示意。“展望将来两到三年内，玻璃基板将等闲应用于通讯半导体。关于处事器半导体，展望五年傍边将成为主流措置决策。”

挑战重重

玻璃面板应用靠近的一大装扮是艰苦联合的玻璃基板尺寸、厚度和特点尺度。与除名精准人人规格的硅晶圆不同，玻璃基板咫尺艰苦深广接受的尺寸和特点。关于致力于于出产通用兼容开辟的开辟制造商，以及寻求在别离工艺进行要紧调治的情况下更换基板的半导体工场而言，尺度化的颓势使其靠近挑战。

与尺度化密切有关的是兼容性问题，这不仅关乎不同批次玻璃基板之间的兼容性，也关乎基板与其所复旧的半导体器件之间的兼容性。玻璃特有的电学和热学特点必须与半导体器件的电学和热学特点进行精准匹配。

“你不会在练习的家具上使用玻璃，”ASE的Chang补充说念。“它将应用于首先进的应用，并领有更好的电源措置决策。但这将更难处理。这是它的重要问题之一。”

跟着半导体行业向芯片级封装和3D-IC等先进封装时期迈进，后端工艺正在发生权贵的变革。这一排变波及传统上与前端半导体制造有关的重要的继承和调治。

如今，光刻时期在收尾小于 2μm 的线距方面阐发遏制要作用，而这关于继承小芯片和 2.5D/3D IC 封装至关着急。但这些更密致的尺寸也要求材料省略承受更严格的加工条目，同期保抓结构和功能的好意思满性。

Synopsys高等家具营销司理 Travis Brist 示意：“咱们咫尺边临的最大挑战是如何最大收尾地诓骗光刻器用。固然咱们一直在发奋作念到这少量，但它正变得越来越着急。”

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