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（原标题：玻璃基板，更近了） 淌若您但愿不错频繁碰面，接待标星保藏哦~ 开端：执行来自半导体行业不雅察轮廓，谢谢。 玻璃基板被以为是先进芯片封装的时期矫正者。由于其超低落魄度、更好的热褂讪性和机械褂讪性等特有性能，玻璃基板比现存的树脂基板更耐用、更褂讪，从而保证了头部中更高的互连密度。这些上风使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型使命负载。 此前，英特尔公司答允到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿好意思元）收尾玻璃大限制交易化。当今，越来越多的巨头参与其中。 三星，

围绕玻璃芯基板，行业正逐步变成一些新的供应链，并打造出一个多元化的生态系统。 原标题：半导体芯片封装将迎新花式，玻璃基板工夫冉冉起飞：英特尔、三星、AMD等扎堆商酌、量产 IT之家 7 月 12 日音书，集邦商酌于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板工夫凭借着不凡的性能以及诸多上风，照旧成为先进封装边界一颗冉冉起飞的新星。 玻璃基板工夫 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的临了一步的主角，基板上固定的裸晶越多，通盘芯片的晶体管数目就越多。 芯片基板材料主要阅历了两次迭代，上世纪 7