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有望透澈转变芯片封装！AMD得益玻璃基板专利：Intel、三星等齐在布局
发布日期：2024-12-01 08:18 点击次数：130
玻璃基板在热责罚、机械强度和信号传输方面具有显贵上风。点击收听本新闻听新闻快科技11月28日音书，据媒体报说念，AMD最近得到了玻璃基板技能专利（编号12080632），瞻望可能在将来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连诡计的处理器中。
这项发展可能会透澈转变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特质。
玻璃基板的上风在于其出色的平整度、普及光刻焦点的才智，以及不才一代系统级封装中的尺寸踏实性。
这些特质使得玻璃基板在多个小芯片互连的期骗中发达出色，尤其是在高性能操办和数据中心处理器限度。
AMD的专利明确指出，投资理财玻璃基板在热责罚、机械强度和信号传输方面具有显贵上风。
AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的形态，这种形态普及了贯串的可靠性，并摒除了对底部填充材料的需求，合乎于堆叠多个基板。
不仅是AMD，其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板，英特尔也曾在撑握玻璃基板方面取得了进展，而三星也在探索这一新兴技能。
