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玻璃基板在热责罚、机械强度和信号传输方面具有显贵上风。点击收听本新闻听新闻 快科技11月28日音书，据媒体报说念，AMD最近得到了玻璃基板技能专利（编号12080632），瞻望可能在将来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连诡计的处理器中。 这项发展可能会透澈转变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特质。 玻璃基板的上风在于其出色的平整度、普及光刻焦点的才智，以及不才一代系统级封装中的尺寸踏实性。 这些特质使得玻璃基板在多个小芯片互连的期骗中发达出色，尤其是在高性能操办和

1，投资3亿元的封装时势签约！ 11月26日，半导体封装时势签约举止在鄂城区举行。深圳东飞凌科技有限公司董事长陈开帆，区委文牍夏鑫、副区长刘得胜出席。 该时势磋议总投资约为3亿元，磋议分二期开展，主要配置EML（电收受调制激光器）智能坐蓐线、GaN功率陶瓷封装产线、塑料封装产线。首期选址滨江科技新城，总投资1.1亿元，时势达产后展望年营收4亿元，税收1200万元，带动作事300余东说念主。 据悉，深圳东飞凌当作光电芯片封测行业本领领军者，是一家专注于光器件封装居品的研发、坐蓐和销售的专精特新企

瞻望他会优先斟酌中国台湾半导体公司的契机。 2023年头，三星电子遴聘台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有音尘称，该业务组已摈弃。有外传称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步碾儿动备受能干。 林俊成领有“半导体封装行家”的称呼。加入台积电前，林俊成处事于好意思光科技。1999年到2017年，林俊成王人效用于台积电，任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项好意思国专利权的肯求，还曾为台积电争取到和苹果和洽的大单，关于台积电所擅长的3D封装手艺也奠定了

（原标题：日本晶圆厂，抨击先进封装） 若是您但愿不错不息碰面，迎接标星保藏哦~ 来源：内容由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自anandtech，谢谢。 咱们说大众代工商场面前正在闹热发展，其实并不为过。东谈主工智能和高性能诡计期骗对顶端工艺技巧的需求是前所未有的，跟着英特尔加入代工芯片制造范围，这一细分商场也再次变得格外有竞争力。 但是，这恰是 Rapidus 行将参加的细分商场，Rapidus 是一家由日本政府和几家日本大公司补助的代工初创公司，该公司将在 2027 年参加这一细

由于市集对东说念主工智能（AI）芯片的需求至极鼎沸，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致往日一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直至极吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电齐在致力优化供应链，以求缓解供应病笃的现象。 英伟达基于Blackwell架构GPU是目下市集上性能最好的AI芯片之一，联系家具很快就要多数目上市，肯定对CoWoS封装产能来说又将是一次大教师。据Wccftech报说念，英伟达有酷好在Blackwell架构芯片上引入FOPLP（panel-level fan-ou