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（原标题：万亿博通会是下一个英伟达吗） 在英伟达依靠通用GPU芯片赚得盆满钵满之际，AI时间新的卖铲东说念主出现了。 12月13日，好意思国半导体公司博通（AVGO.NDAQ）股价涨超24%，一举成为苹果、微软、英伟达、亚马逊、特斯拉等巨头之后的第10家市值达到万亿好意思元的好意思股公司，亦然继英伟达、台积电后第3家市值卓绝万亿好意思元的半导体公司。 12月16日，博通股价再次大涨卓绝11%后，经验了一波回调，3个交游日股价累计下落近13%。戒指12月19日好意思股收盘，博通的总市值为1.02

IT之家 12 月 6 日音书，博通当地时候昨日文书推出行业首个 3.5D F2F 封装时候 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成跳动 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可称心大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。 具体来看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装以外还达成了高下两层芯片顶部金属层的径直说合（IT之家注：即 3D 搀杂铜键合），同期具有最小的电气侵略和出奇的机械强度。 这一“靠近面”的说合模式比拟传统“靠近背”